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產品簡介
HR-120
大和產業科技ABBA™120度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到120度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。
HR-122
大和產業科技ABBA™120度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到120度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成
HR-150
大和產業科技ABBA™150度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到150度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成
HR-152
大和產業科技ABBA™150度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到150度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。
HR-180
大和產業科技ABBA™180度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到180度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。
HR-182
大和產業科技ABBA™180度熱解黏膠帶,特點是在製程當中它黏的牢牢地,完成後加熱到180度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。
HR-126
在LED wafer減薄研磨上應用,LCD或觸控面板玻璃研磨拋光、LED切割研磨拋光、MLCC切割、二極體、電感、半導體、固黏 Chip …等晶片之 暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏,解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。
HR-122
需固定於另一工作平台,如晶圓或元件欲固定於大玻璃或金屬平台上,例如 LED 薄化製程時藍寶石基板固定於無吸真空能力之研磨盤上,解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。
HR-100-60
熱解黏保護膜 為一獨特膠帶,室溫之下可緊緊黏著,加熱後可輕易剝下,有助於各種電子零件製造過程的自動化,節省人力,可牢固黏貼也能在加熱後輕易剝下,完全適合暫時固定之用,解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。
HR-100-50
150~170℃雙面熱解膠膜 熱解黏膠帶特色為在加熱後會失去黏性,適用於製程時貼合加工後,需自動剝離之產品,如MLCC、晶圓切割,解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。
UV-201
適用於玻璃化學切割及二次強化之面板保護,可耐長時間氫氟酸浸泡,其塗層為PU系材料。具備極 佳阻酸氣與阻水氣性,具UV反應性,可於製程中照UV光使其黏性消失,方便製程中需黏力變化的 操作。在無塵室加工區環境下,以高精度塗佈機均勻將材料薄塗在 PET 表面, 呈現高平坦光亮面。本保護膜排氣性佳、易貼覆,撕膜不殘膠,適合平面玻璃與裝飾斷差玻璃施作。
UV-202
紫外線硬化型研磨用表面保護膠帶 ( UV Curable BG Tape ),在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圓表面污染的硬化型研磨用表面保護膠帶。
UV-203
UV光固化解膠膜用紫外線照射後,能大幅度減低黏著力之三液型黏著劑。 適合塗佈在PO、PET、PE上,具有優良的切割性高耐熱性,經過精密的生產過程及品質管制,具備光學膠的特性適合做UV減黏膠帶。
UV-204
UV 膠帶 品質特性經大廠測試媲美日系產品。 特殊黏膠配方,黏着力佳,切割時不會飛die。 特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。
UV-205
V6™ 光固化減黏膠帶 貼得美 產品特點:UV Curable BG Tape在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圓表面污染的硬化型研磨用表面保護膠帶,膠帶剝離時,以紫外線照射晶圓,降低其黏著力後,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,亦適用於大尺寸及薄型晶圓的加工處理。
UV-206
V6™ 光固化減黏膠帶 貼得美 產品說明:為一獨特膠帶,室溫之下可緊緊黏著,紫外線照射後可輕易剝下,有助於各種電子零件製造過程的自動化,節省人力,可牢固黏貼也能在紫外線照射後輕易剝下,完全適合暫時固定之用,耐溶劑性優,釋黏效果優異,故解黏反應後可輕易的與貼合物剝離,不易讓物品掉落,適用範圍廣泛,品質保證。
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