大和產業科技ABBA™120度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到120度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。

大和產業科技ABBA™120度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到120度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成

大和產業科技ABBA™150度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到150度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成

大和產業科技ABBA™150度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到150度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。

大和產業科技ABBA™180度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到180度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。

大和產業科技ABBA™180度熱解黏膠帶，特點是在製程當中它黏的牢牢地，完成後加熱到180度時間6秒鐘就可自動脫離產品。專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及MLCC積層陶瓷電容之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成。

在LED wafer減薄研磨上應用，LCD或觸控面板玻璃研磨拋光、LED切割研磨拋光、MLCC切割、二極體、電感、半導體、固黏 Chip …等晶片之 暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏，解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。

需固定於另一工作平台，如晶圓或元件欲固定於大玻璃或金屬平台上，例如 LED 薄化製程時藍寶石基板固定於無吸真空能力之研磨盤上，解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。

熱解黏保護膜 為一獨特膠帶，室溫之下可緊緊黏著，加熱後可輕易剝下，有助於各種電子零件製造過程的自動化，節省人力，可牢固黏貼也能在加熱後輕易剝下，完全適合暫時固定之用，解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。

150~170℃雙面熱解膠膜 熱解黏膠帶特色為在加熱後會失去黏性，適用於製程時貼合加工後，需自動剝離之產品，如MLCC、晶圓切割，解黏溫度有120度解黏及180度解黏二種膠系統。

適用於玻璃化學切割及二次強化之面板保護，可耐長時間氫氟酸浸泡，其塗層為PU系材料。具備極 佳阻酸氣與阻水氣性，具UV反應性，可於製程中照ＵＶ光使其黏性消失，方便製程中需黏力變化的 操作。在無塵室加工區環境下，以高精度塗佈機均勻將材料薄塗在 PET 表面， 呈現高平坦光亮面。本保護膜排氣性佳、易貼覆，撕膜不殘膠，適合平面玻璃與裝飾斷差玻璃施作。

紫外線硬化型研磨用表面保護膠帶 ( UV Curable BG Tape )，在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的硬化型研磨用表面保護膠帶。

UV光固化解膠膜用紫外線照射後，能大幅度減低黏著力之三液型黏著劑。 適合塗佈在PO、PET、PE上，具有優良的切割性高耐熱性，經過精密的生產過程及品質管制，具備光學膠的特性適合做UV減黏膠帶。

UV 膠帶 品質特性經大廠測試媲美日系產品。 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

V6™ 光固化減黏膠帶 貼得美 產品特點：UV Curable BG Tape在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的硬化型研磨用表面保護膠帶，膠帶剝離時，以紫外線照射晶圓，降低其黏著力後，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，亦適用於大尺寸及薄型晶圓的加工處理。

V6™ 光固化減黏膠帶 貼得美 產品說明：為一獨特膠帶，室溫之下可緊緊黏著，紫外線照射後可輕易剝下，有助於各種電子零件製造過程的自動化，節省人力，可牢固黏貼也能在紫外線照射後輕易剝下，完全適合暫時固定之用，耐溶劑性優，釋黏效果優異，故解黏反應後可輕易的與貼合物剝離，不易讓物品掉落，適用範圍廣泛，品質保證。