專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉，尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成，適用範圍廣泛，品質保證。

讓破片率降低在製程結束後放到溫度120度的烤盤上時間5秒鐘就解黏，膠帶自動與產品剝離，優異的抗老化黏著特性，防止破片率產生所造成的損失。

熱解黏膠為一獨特膠帶，室溫可緊緊黏著，加熱後可輕易剝下，有助於各種電子零件製造過程的自動化，節省人力，加工時可牢固黏貼不易掉落在加熱後輕易剝下，完全適合暫時固定之用，耐溶劑，解黏後可輕易的與貼合物剝離，適用範圍廣泛，品質保證。

熱解黏膠為一獨特膠帶，室溫可緊緊黏著，加熱後可輕易剝下，有助於各種電子零件製造過程的自動化，節省人力，加工時可牢固黏貼不易掉落在加熱後輕易剝下，完全適合暫時固定之用，耐溶劑，解黏後可輕易的與貼合物剝離，適用範圍廣泛，品質保證。

採用獨自開發設計的熱解黏膠黏著劑，在貼合熱解膠膜後因能埋住這些顆粒汙染物黏的牢牢地，讓破片率降低在製程結束後放到溫度180度的烤盤上時間5秒鐘就解黏，膠帶自動與產品剝離，優異的抗老化黏著特性，防止破片率產生所造成的損失。

採用獨自開發設計的熱解黏膠黏著劑，在貼合熱解膠膜後因能埋住這些顆粒汙染物黏的牢牢地，讓破片率降低在製程結束後放到溫度180度的烤盤上時間5秒鐘就解黏，膠帶自動與產品剝離，優異的抗老化黏著特性，防止破片率產生所造成的損失。

UV 膠帶 品質特性經大廠測試媲美日系產品。 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。