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產品簡介
HR-122
專為各類晶片切割、研磨、翻轉之用。以及積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉,尤其是在一般UV解黏膠帶無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成,適用範圍廣泛,品質保證。
HR-120
讓破片率降低在製程結束後放到溫度120度的烤盤上時間5秒鐘就解黏,膠帶自動與產品剝離,優異的抗老化黏著特性,防止破片率產生所造成的損失。
HR-150
熱解黏膠為一獨特膠帶,室溫可緊緊黏著,加熱後可輕易剝下,有助於各種電子零件製造過程的自動化,節省人力,加工時可牢固黏貼不易掉落在加熱後輕易剝下,完全適合暫時固定之用,耐溶劑,解黏後可輕易的與貼合物剝離,適用範圍廣泛,品質保證。
HR-152
熱解黏膠為一獨特膠帶,室溫可緊緊黏著,加熱後可輕易剝下,有助於各種電子零件製造過程的自動化,節省人力,加工時可牢固黏貼不易掉落在加熱後輕易剝下,完全適合暫時固定之用,耐溶劑,解黏後可輕易的與貼合物剝離,適用範圍廣泛,品質保證。
HR-180
採用獨自開發設計的熱解黏膠黏著劑,在貼合熱解膠膜後因能埋住這些顆粒汙染物黏的牢牢地,讓破片率降低在製程結束後放到溫度180度的烤盤上時間5秒鐘就解黏,膠帶自動與產品剝離,優異的抗老化黏著特性,防止破片率產生所造成的損失。
HR-182
採用獨自開發設計的熱解黏膠黏著劑,在貼合熱解膠膜後因能埋住這些顆粒汙染物黏的牢牢地,讓破片率降低在製程結束後放到溫度180度的烤盤上時間5秒鐘就解黏,膠帶自動與產品剝離,優異的抗老化黏著特性,防止破片率產生所造成的損失。
UV-1
UV 膠帶 品質特性經大廠測試媲美日系產品。 特殊黏膠配方,黏着力佳,切割時不會飛die。 特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。
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膠帶事業部
 
 
 
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